https://padlet.com/IsabelaSantos03/z4z3h9d65hqyr0li en-us 2022-05-21 15:18:49 UTC 2022-05-21 16:44:58 UTC hello@padlet.com IsabelaSantos03 https://padlet.com/IsabelaSantos03/z4z3h9d65hqyr0li/wish/2193988852 O processador é a unidade central de processamento de um computadores (CPU), que funciona como o cérebro do computador, pois interage e faz as conexões necessárias entre todos os programas instalados.

Neste processo, ele também interpreta as informações enviadas pelos programas, realiza diversas operações, inclusive gerando a interface que nós interagimos quando usamos um computador.

Os processadores são colocados na Placa-Mãe, por soquetes, e sua estrutura é composta por bilhões de transistores.

(LEONARDO ANDRÉ, 2020)]]> 2022-05-21 15:38:18 UTC https://padlet.com/IsabelaSantos03/z4z3h9d65hqyr0li/wish/2193988852 IsabelaSantos03 https://padlet.com/IsabelaSantos03/z4z3h9d65hqyr0li/wish/2194005374 A Intel Corporation acaba de apresentar um dos processos e roteiros de tecnologia de empacotamento mais detalhados que a empresa já forneceu, incluindo uma série de inovações que farão parte de seus produtos até 2025 e além. Além de anunciar a chegada do RibbonFET, sua primeira arquitetura de transistor em mais de uma década, e do PowerVia, método inédito para fornecimento de energia traseira, a companhia destacou a intenção de adotar rapidamente a litografia ultravioleta extrema (EUV) de última geração, a EUV de Alta Abertura Numérica (High NA). A Intel encontra-se em condições de receber a primeira ferramenta de produção High NA EUV do setor.

“Com base na liderança inquestionável da Intel em empacotamento avançado, estamos acelerando a estratégia de inovação para garantir nossa liderança de performance processo em 2025”, explicou Pat Gelsinger, CEO da Intel, durante o Intel Accelerated, webcast global da companhia. "Temos um pipeline de inovações inédito e vamos entregar avanços de tecnologia que vão do transistor até o nível de sistema. Iremos até os limites da tabela periódica e seremos incansáveis na nossa busca pela Lei de Moore e nossos planos de inovação por meio da magia do silício”.

Não é novidade para o setor que a nomenclatura tradicional de nó de processo baseada em nanômetro deixou de corresponder à métrica de comprimento de porta real em 1997. Assim, a Intel passa a usar uma nova estrutura de nomenclatura para seus nós de processo para que os clientes tenham uma visão mais clara. Com o lançamento do Intel Foundry Services, este tipo de abordagem é mais importante do que nunca. “As recentes inovações irão aprimorar o mapa de produtos da Intel e serão fundamentais para os clientes de produção de semicondutores”, afirmou Gelsinger. “O interesse pelo IFS é grande e estou feliz em anunciar nossos primeiros clientes. O IFS já é realidade!”

Abaixo, a descrição de tecnólogos para os novos nomes de nós e as inovações de cada um:

O Intel 7 oferece um aumento de desempenho por watt de aproximadamente 10% a 15% em relação ao Intel 10nm SuperFin, com base em otimizações do transistor FinFET. O Intel 7 estará presentes em produtos como Alder Lake para clientes e Sapphire Rapids para o centro de dados. Ambos devem entrar em fase de produção no início de 2022.

O Intel 4 usa a litografia EUV para impressão de recursos incrivelmente pequenos usando luz de comprimento de onda ultracurto. Com um aumento de aproximadamente 20% no desempenho por watt, junto com melhorias de área, o Intel 4 entra em fase de produção na segunda metade de 2022 e será enviado aos clientes em 2023, incluindo Meteor Lake para clientes e Granite Rapids para o centro de dados.

O Intel 3 usa outras otimizações FinFET e EUV aprimorado para proporcionar um aumento de performance por watt de aproximadamente 18% em comparação ao Intel 4, além de melhorias adicionais de área. O início da fabricação de produtos com Intel 3 está previsto para a segunda metade de 2023.

O Intel 20A marca o início da era angstrom com duas tecnologias revolucionárias, RibbonFET e PowerVia. RibbonFET é a implementação da Intel de um transistor gate-all-around e será a primeira arquitetura de transistor da empresa desde 2011, quando lançou o pioneiro FinFET. A tecnologia oferece velocidades de comutação de transistor maiores, ao mesmo tempo em que atinge a mesma corrente de acionamento de várias aletas em um espaço significativamente menor. Já PowerVia é uma implementação exclusiva da Intel, pioneira no setor, voltada ao fornecimento de energia traseira que elimina a necessidade de roteamento de energia na parte frontal do wafer, otimizando a transmissão do sinal. O Intel 20 deve ser lançado em 2024. A companhia também está otimista com a possibilidade de firmar parceria com a Qualcomm para a tecnologia de processo Intel 20A.

2025 e além: Com lançamento previsto para depois do Intel 20A, o Intel 18A entra em fase de desenvolvimento no início de 2025, com melhorias do RibbonFET que irão proporcionar mais um salto considerável na performance de transistor. A Intel também está trabalhando na definição, construção e implantação da próxima geração de High NA EUV e espera receber a primeira ferramenta de produção do setor. Em parceria com a ASML, a Intel espera garantir o sucesso de mais um produto revolucionário que irá além da atual geração de EUV.

“A Intel possui um longo histórico de inovações em processos fundamentais que contribuíram com a evolução do setor”, explica Ann Kelleher, vice-presidente sênior e diretora de Technology Development. “Nós lideramos a transição para silício tensionado em 90 nm, para gates de metal high-k em 45 nm e para FinFET em 22 nm. O Intel 20A será mais um divisor de águas na tecnologia de processos com duas inovações revolucionárias: RibbonFET e PowerVia.”
Com a nova estratégia IDM 2.0 da Intel, o empacotamento ganha cada vez mais importância na realização dos benefícios da Lei de Moore. A companhia anunciou que a AWS será o primeiro cliente a usar as soluções de empacotamento IFS, além de oferecer os seguintes insights acerca do planejamento de empacotamento avançado líder da empresa:

EMIB segue liderando o setor como primeira solução de ponte embutida 2.5D, com lançamento de produtos desde 2017. Sapphire Rapids será o primeiro produto Xeon para o centro de dados a lançar ponte de interconexão multi-die (EMIB) embutida em grande quantidade. Esse também será o primeiro dispositivo do setor com tamanho de retículo duplo, proporcionando quase o mesmo desempenho de um design monolítico. Além do Sapphire Rapids, a próxima geração de EMIB passará de um bump pitch de 55 microns para 45 microns.

A tecnologia Foveros usa capacidades de empacotamento de nível de wafer para oferecer uma solução de empilhamento 3D inédita. O processador Meteor Lake marca a implementação de segunda geração do Foveros em um produto cliente, com bump pitch de 36 micros, tiles que abrangem diferentes nós de tecnologia e uma faixa de potência de design térmico de 5 a 125W.

O Foveros Omni marca a chegada da próxima geração de tecnologia Foveros, fornecendo flexibilidade ilimitada com tecnologia de empilhamento 3D de desempenho para projetos modulares e interconexão die-to-die. O Foveros Omni permite desagregar o die, combinando vários tiles de topo e de base em nós de fabricação mistos. O início da produção está previsto para 2023.

Já o Foveros Direct foca na ligação direta de cobre a cobre para interconexões de baixa resistência de forma. Assim, já não será possível saber onde termina o wafer e onde começa o empacotamento. O Foveros Direct ativa bump pitches de sub-10 microns, proporcionando um aumento de ordem de magnitude na densidade de interconexão para empilhamento 3D e abrindo as portas para novos conceitos para particionamento funcional de die que antes pareciam inatingíveis. O Foveros Direct é complementar ao Foveros Omni e deve ficar pronto em 2023.

(SANTA CLARA, Califórnia, 26 de julho de 2021)]]> 2022-05-21 16:05:34 UTC https://padlet.com/IsabelaSantos03/z4z3h9d65hqyr0li/wish/2194005374 IsabelaSantos03 https://padlet.com/IsabelaSantos03/z4z3h9d65hqyr0li/wish/2194012552 A AMD revelou informações sobre a sua próxima geração de processadores Ryzen 7000 e a arquitetura Zen 4 durante sua conferência de imprensa na CES 2022 nesta manhã. De acordo com a empresa, os novos chips serão lançados no segundo semestre deste ano e irão exigir uma placa-mãe com um soquete de processador AM5.
Ainda não se sabe muitos detalhes sobre as novas CPUs Ryzen 7000, mas pelo menos foi dito que seu processo de fabricação será com litografia de 5 nm e serão produzidas pela TSMC. Além disso, a empresa demonstrou no palco da CES 2022 um exemplar dos novos processadores rodando a 5 GHz (o modelo 5950X chega a 4,9 GHz).

Infelizmente não foi revelado nada que já não se sabia sobre o soquete AM5. Ele será um Land Grid Array (LGA) com pinos na parte inferior do processador, o mesmo mecanismo utilizado pelos processadores para desktop da Intel. Ao menos, sabe-se que os coolers de processadores para placas-mãe AM4 irão funcionar em placas com AM5.
O soquete AM4 vem sendo utilizado desde 2016, mas mesmo sendo relativamente antigo, a AMD ainda pretende utilizá-lo por um tempo. Um exemplo disso é o novo processador Ryzen 5800X3D, um chip de 8 núcleos e 16 threads que usa o soquete AM4. Esta CPU empilha o cachê L3 em cima do chip do processador e a AMD chama esse formato de "3D V-Cache technology". Através dela foi possível aumentar de 32 MB de cache (5800X standard) para 96 MB de cache (5800X3D).
O desempenho em jogos do Ryzen 7 5800X3D é 15% superior devido ao 3D V-Cache, mesmo com o processador utilizando a arquitetura Zen 3 sendo feito com uma litografia de 7nm. Seu TDP é o mesmo que outras CPUs da série Ryzen 5000.

( VALERI VITOR, 2022)]]> 2022-05-21 16:15:13 UTC https://padlet.com/IsabelaSantos03/z4z3h9d65hqyr0li/wish/2194012552 IsabelaSantos03 https://padlet.com/IsabelaSantos03/z4z3h9d65hqyr0li/wish/2194023962 A CPU é considerada “o cérebro” de um computador porque, assim como a nossa cabeça, contém todos os circuitos responsáveis ​​por receber e executar comandos. No entanto, como o resto de uma máquina, as CPUs possuem suas falhas — e, na verdade, elas podem ser bastante fáceis de hackear. Pensando nisso, uma equipe de pesquisa acadêmica da Universidade de Michigan, nos EUA, trabalha em uma maneira para tentar impedir esse tipo de ataque.

Agora, de acordo com o IEEE Spectrum, a equipe da Universidade de Michigan está criando um novo design de CPU. Todd Austin, cientista da computação e líder do estudo, o hardware foi apelidado de “Morpheus” e promete ser à prova de hacks. Ou quase isso, já que ela prevê uma diminuição na porcentagem de possíveis ataques.
Testes recentes da CPU mostraram que suas defesas funcionam surpreendentemente bem. Durante um programa de recompensa de busca por bugs patrocinado pela DARPA, um exército de 580 hackers da White Hat gastou 13 mil horas tentando penetrar em suas defesas. Ninguém conseguiu.
Austin descreve a criação de sua equipe desta forma:
“Morpheus é uma CPU segura que foi projetada na Universidade de Michigan por um grupo de alunos de pós-graduação e alguns professores. Isso transforma o computador em um quebra-cabeça feito para computar. Nossa ideia era que se pudéssemos tornar realmente difícil fazer qualquer exploit funcionar, então não teríamos que nos preocupar com falhas individuais.”

Veja bem: hackear CPUs não é uma prática nova. Os últimos anos mostraram exemplos flagrantes de vulnerabilidades de hardware que permitem o sequestro de dispositivos. Entre os casos mais famosos estão as falhas de segurança "Meltdown" e "Spectre", ambas embutidas em milhões de chips, colocando em risco dados de computadores no mundo todo.

Então, como exatamente o Morpheus bloqueia os invasores? Simples: usando criptografia. Austin diz que sua equipe está usando um algoritmo que inicia a criptografia e a descriptografia, chamado “Simon”. Nesse caso, ele pode receber determinados comandos e mudar sua ação em questão de milissegundos, dificultando o acesso ao hardware. Em outras palavras: o Simon criptografa constantemente partes das funções da máquina para então esconder como ela funciona, impedindo que hackers possam explorá-la. “A maneira como o fazemos é muito simples: apenas criptografamos as coisas. Pegamos ponteiros — referências a locais na memória — e os criptografamos. Isso coloca 128 bits de aleatoriedade em nossos ponteiros. Quando você criptografa um ponteiro, você altera a forma como eles são representados; você altera o layout do espaço de endereço da perspectiva do invasor; você muda o que significa adicionar um valor a um ponteiro.”

E não é que tudo isso faz sentido? Apesar de esse escudo de criptografia não impedir certas ações, como injeções de SQL ou ataques mais sofisticados, ele evita o que Austin diz serem “ataques de baixo nível” ou ataques de execução remota de código (RCEs), em que malfeitores podem inserir programas maliciosos em um máquina através de falhas de segurança aparentes em sua programação. Ao esconder como essa programação funciona, a CPU Morpheus diminui a possibilidade de tais ataques acontecerem.
Para o futuro, certamente podemos esperar por máquinas que são virtualmente impenetráveis para expoits comuns de hardware.

(ROPEK LUCAS, 2021)]]> 2022-05-21 16:34:24 UTC https://padlet.com/IsabelaSantos03/z4z3h9d65hqyr0li/wish/2194023962 IsabelaSantos03 https://padlet.com/IsabelaSantos03/z4z3h9d65hqyr0li/wish/2194030101 A sigla HD pode referir-se a dois significados distintos: "High Definition" ou "Hard Disk". O primeiro significa "Alta Definição" e é utilizado na maioria dos casos quando se refere à qualidade de imagem de uma aparelho de TV. HDTV é uma característica presente nas mais modernas televisões que recebem sinal digital e apresentam uma qualidade de imagem de alta resolução.O padrão utilizado nas HDTVs é o HD Ready ou Full HD. Entre estes dois, a diferença está no detalhamento da imagem. A HD Ready possui 1366 x 768 pixels, enquanto que a Full HD precisa ter obrigatoriamente ao menos 1080 linhas, apresentando resolução completa da imagem de pelo menos 1920 x 1080 pixels.
As TVs em HD possuem formato panorâmico de 16:9, diferente das TVs analógicas que trabalham em formato 4:3.

O outro significado para a sigla HD é "Hard Disk", ou "Disco Rígido". Este hardware é um componente de um computador ou outro equipamento que tem a finalidade de armazenar dados. Isso quer dizer que independentemente se ele está desligado ou não, as informações contidas nele permanecem armazenadas para utilização.
Geralmente, a unidade GB (gigabyte) é utilizada para contar a capacidade de armazenamento de um HD. Existem HDs que possuem como unidade de medida o TB (terabyte), onde cada 1 TB equivale a 1024 GB.

O HD foi criado em 1956 pela gigante IBM. O primeiro conseguia armazenar apenas 5 MB de dados e foi utilizado apenas internamente, sem disponibilização comercial. Em 1973, o hardware evoluiu, com a IBM lançando um HD que possuía o dobro da capacidade de armazenamento e custava em média US$ 2 mil, chamado de 30/30 Winchester.
O disco rígido possui uma grande influência sobre o desempenho como um todo do equipamento em que está inserido. Ele determina, por exemplo, o tempo de abertura e carregamento dos programas, além do salvamento dos arquivos. Em um computador, o HD é acomodado no gabinete e ligado à placa mãe.

(NASCIMENTO ANDERSON, 2014)]]> 2022-05-21 16:44:58 UTC https://padlet.com/IsabelaSantos03/z4z3h9d65hqyr0li/wish/2194030101