Tipos: DDR4 y DDR5, con DDR5 ofreciendo mayores velocidades y eficiencia energética.

Capacidad: Aumentos en capacidades hasta 64 GB y más para aplicaciones intensivas.

Velocidad: Mejores frecuencias, alcanzando hasta 6000 MHz en DDR5.

Latencia: Reducción de latencia en módulos de alto rendimiento.

Tecnología: Soporte para overclocking y perfiles XMP para facilitar la configuración.

Arquitectura: Avances en arquitectura como Zen 3 (AMD) y Alder Lake (Intel) para mejor rendimiento.

Núcleos: Aumento en el número de núcleos, algunos alcanzando hasta 16 o más en gama alta.

Eficiencia: Mejora en eficiencia energética, con tecnologías como Turbo Boost y Precision Boost.

Gráficos integrados: Mejores gráficos integrados, como la serie Iris Xe de Intel.

Fabricación: Procesos de fabricación en 7nm y 5nm, optimizando el rendimiento térmico.

Compatibilidad: Nuevas placas con soporte para DDR5 y PCIe 4.0/5.0.

Conectividad: Inclusión de USB 3.2 y Thunderbolt 4 para velocidades de transferencia rápidas.

Expansión: Más ranuras M.2 y slots PCIe para almacenamiento y tarjetas gráficas.

Características: Capacidades de overclocking y mejores soluciones de refrigeración.

BIOS: Actualizaciones de BIOS más frecuentes, mejorando la estabilidad y compatibilidad.