A Intel Corporation apresentou, nesta segunda (26), o seu plano estratégico para os próximos cinco anos, com um roteiro de inovações de processo e empacotamento que pretende impulsionar as novas linhas de produtos até 2025 para recuperar a liderança no mercado de chips.

Entre as novidades, estão a RibbonFET, primeira nova arquitetura de transistor da Intel em mais de uma década, e a PowerVia, uma inovação na indústria para fornecimento de energia pela parte traseira do chip.

A empresa também se prepara para ser a primeira do setor a utilizar a tecnologia litografia ultravioleta extrema (EUV) de última geração conhecia como Alta Abertura Numérica (High NA).

Os futuros semicondutores da Intel não usarão mais a nomenclatura de nó baseada em nanômetros consagrada pela indústria de fabricação de chips há anos. A estratégia pode até parecer apenas um trabalho de marketing, sugerindo a competitividade com modelos da AMD ou Apple.

No entanto, os nomes dos nós não se referem realmente ao tamanho de um transistor em um chip desde 1997, por conta de tecnologias de empacotamento 3D e as realidades físicas do design de semicondutores.

Confira as nomenclaturas dos novos lançamentos:

Empresa tem sua apresentação marcada para o dia 4 de janeiro do próximo ano

A CES 2022 está chegando! O evento anual feito para que grandes empresas de tecnologia apresentem suas novas soluções e produtos acontecerá dos dias 3 a 7 de janeiro do próximo ano. Para a feira, a AMD anunciou nesta segunda-feira (13) que a Presidente e CEO da marca, Dr. Lisa Su, fará a apresentação de destaques da AMD para o ano de 2022, no dia 4 de janeiro. 

Dr. Lisa Su deve destacar ao público as inovações e soluções dos próximos processadores AMD Ryzen e gráficos AMD Radeon. A companhia promete "demonstrar como farão de 2022 um ano inesquecível para jogadores, criadores e usuários de PC móvel". 

AMD fará demonstrações de jogos com laptops AMD Advantage; processadores móveis AMD Ryzen para notebooks ultrafinos; novos laptops comerciais com processadores móveis AMD Ryzen PRO; e desktops personalizados com processadores AMD Ryzen e gráficos AMD Radeon. 


AMD na CES 2022

De acordo com a empresa, a livestream da AMD Product Premiere ficará disponível ao público a partir das 10 horas ET nos Estados Unidos, as 12 horas horário de Brasília, na terça-feira, 4 de janeiro em AMD.com e as gravações estarão disponíveis após o término do evento ao vivo. 

A Lenovo apresentou nesta terça-feira (4) na CES 2022 os primeiros notebooks rodando Windows 11 com o novo chip de segurança Microsoft Pluton. Tanto o ThinkPad Z13 quanto o Z16 usam o novo processador Ryzen 6000, da AMD – também apresentado hoje em Las Vegas.

Em novembro de 2020, a Microsoft anunciou que passaria a integrar seu chip de segurança Pluton nos processadores da Intel, AMD e Qualcomm.

“O Pluton é um processador de segurança projetado para armazenar dados confidenciais, como chaves de criptografia, com segurança dentro do hardware, que é integrado à matriz da CPU de um dispositivo e, portanto, é mais difícil para os invasores acessarem, mesmo se tiverem a posse física de um dispositivo “, explicou David Weston, diretor de segurança corporativa e de sistema operacional da Microsoft.

Apresentado pela primeira vez com o Xbox One e o Azure Sphere, o Microsoft Pluton emula um TPM (Trusted Platform Module) para proteger o processo de inicialização, as chaves de criptografia e as credenciais diretamente na CPU. O objetivo é impedir que os agentes de ameaças obtenham acesso a essas informações confidenciais.

O Pluton também possui verificações integradas de integridade de firmware para evitar que um malware faça modificações maliciosas no sistema.

“A criptografia de dispositivo pode usar o Pluton quando está configurado como o TPM para proteger com segurança as chaves de criptografia de ataques físicos e ajudar a manter os dados protegidos de olhares indiscretos.”

Via: Bleeping Computer

As placas-mãe de série 600 contribuirão para que mais pessoas tenham acesso à nova geração de processadores da Intel graças ao seu preço reduzido em relação à Z690 para a série “K”, apresentada oficialmente em novembro de 2021. Cabe ressaltar que as novas placas-mãe são bloqueadas para o overclocking do hardware. Veja os modelos a seguir.

A princípio, temos a H670, uma placa-mãe intermediária dedicada ao público mainstream. Esse modelo oferece dois canais de memória e suporta overclocking dos módulos. O chipset administra 12 faixas PCI Express 4.0 (4ª geração) e 12 faixas PCI Express 3.0 (3ª geração).

Compartilhando semelhanças com a solução top de linha, a plataforma compreende até 8 portas SATA e um máximo de 14 portas USB. Assim como todos os outros modelos apresentados, há suporte nativo para a conectividade Wi-Fi 6E.

A B660 herda algumas especificações da H670, como suporte ao overclocking de memória e dois canais para os módulos, mas traz somente um máximo de 6 faixas de PCI Express 4.0 e 8 faixas de PCI Express 3.0. O chipset suporta até 4 portas SATA e 12 entradas USB. Sua conectividade não deve deixar a desejar para o público gamer.

A H610, por fim, não suporta overclocking de memória e oferece somente uma via de comunicação com os módulos. Não há faixas de PCI Express 4.0, limitando-se a 8 faixas da 3ª geração do barramento. Com suporte a 4 portas SATA e 10 entradas USB, esse modelo deve ser o mais acessível do segmento para desktops.

A Intel decidiu não tornar as placas-mãe limitadas ao DDR5 e PCI Express de 5ª geração (tecnologias novas e, portanto, mais caras) devido à fase prematura da transição do hardware. Isso significa que o ecossistema “Alder Lake” será mais acessível ao público que busca soluções aprimoradas sem desembolsar quantias absurdas.

Antes da oficialização dos novos processadores de 12ª geração para desktops e notebooks, algumas fabricantes “deixaram escapar” suas novas placas-mãe com o chipset da Intel, tais que suportaram os novos modelos da família “Core”.

Os modelos da ASUS incluem adições às séries gamer (TUF e ROG) e profissional (PRO, PROART, EX e PRIME). O modelo mais avançado é a TUF Gaming H670-PRO Wi-Fi D4. A MSI prepara lançamentos sob a série MAG e PRO. A Gigabyte, por sua vez, tem produtos em desenvolvimento para a série AORUS e Gaming.