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Se utiliza para la unión de piezas de pequeño tamaño, piezas de diferentes materiales, donde sería muy difícil utilizar un proceso de soldadura por fusión. La soldadura blanda se suele utilizar en componentes electrónicos, como circuitos impresos o transistores, piezas ornamentales y piezas de intercambiadores de calor.

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Es el proceso de unión de dos piezas mediante calor y un material de aportación que se funde a una temperatura por encima de los 427º C (800 ºF) y por debajo del punto de fusión de las piezas a ser soldadas.

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Es un proceso de soldadura por fusión que utiliza el calor producido por una llama, obtenida por la combustión del gas acetileno con el oxígeno, para fundir bien sea el metal base y el de aportación si se emplea. Para conseguir la combustión es necesario el empleo de dos gases.

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s uno de varios procesos de fusión para la unión de metales. Mediante la aplicación de calor intenso, el metal en la unión entre las dos partes se funde y causa que se entremezclen directamente, o más comúnmente con el metal de relleno fundido intermedio.

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La soldadura por gas inerente de tungsteno (TIG, por sus siglas en inglés), también conocida como soldadura por arco por gas de tungsteno (GTAW, por sus siglas en inglés), es un proceso de soldadura por arco que utiliza un electrodo de tungsteno no consumible para soldar.