# data[].attributes.body
O Processador é um dos componentes mais importante no computador, pois é ele que gerência e arquiteta os dados e fluxos do uso. Neles podemos encontrar algumas linhas, linhas normais para usuários comuns, até as linhas de DataCenter que possuem uma capacidade muito maior de multiprocessamento de dados. Hoje no mercado possuímos duas principais marcas de fabricantes. A Intel e a AMD. Ao longo dos últimos anos, a AMD veio ganhando um pouco de espaço no mercado após uma grande queda nas vendas devido a alguns problemas recorrentes, que ocorriam principalmente em notebooks. Mas hoje conseguem recuperar um pouco do espaço, mas ainda a Intel acaba tendo uma grande vantagem quanto a eles.

# data[].attributes.body
A anos atrás quando pensávamos em fragilidade, nos vinha a cabeça a que só por software. Mas com o passar dos anos e a evolução conseguimos já verificar ataques que não são pelo SO. E sim pelos chipsets usados para as fabricações dos componentes. E com o crescimento das "minerações de Criptomoedas" essa pratica começa a ficar cada vez mais comum

# data[].attributes.body
Hoje quando falamos em processadores, estamos entrando numa situação que para podermos conseguir evoluir mais, teremos de pensar no desenvolvimento de novas tecnologias que consigam tirar o melhor proveito dessas inovações, pois paramos num limite. Mas não físico, mas sim na parte de software.

# data[].attributes.body
Além do processador das nossas maquinas, quando instalamos uma placa de vídeo acabamos por ficar com 2 processadores. Um exclusivo para os processos do sistema. E outro exclusivo dai para a parte gráfica, como para jogos, programas de criação.

# data[].attributes.attachment_link.title
Pesquisadores descobrem três novas falhas de segurança em processadores Intel e AMD

# data[].attributes.attachment_link.description
Vulnerabilidade conhecida como Spectre volta a preocupar

# data[].attributes.attachment_link.readable_text
A Intel lançou nesta quarta-feira (10) sua nova linha de processadores híbridos Lakefield. Os componentes encerram o ciclo de lançamentos da marca no primeiro semestre de 2020 e são voltados para dispositivos fabricados em fatores de formas inovadores, como aparelhos dobráveis e dual screen.

Segundo a fabricante, os processadores são os menores x86 do mercado, feito alcançado graças à tecnologia de empacotamento 3D Foveros. Com ela, em vez de espalhar os componentes do chip horizontalmente, a Intel os empilha e mescla com memória DRAM e elementos de I/O em um único e pequenino pacote. No caso dos Lakefield, esse pacote mede apenas 12 x 12 x 1 mm, aproximadamente o tamanho de uma moeda de 10 centavos.

Tecnologia de empacotamento 3D Foveros permite empilhar todos os componentes em um pacote minúsculo, de 12 x 12 x 1 mm (Imagem: Divulgação/Intel)

As dimensões diminutas certamente contribuem para que os novos processadores sejam adotados por modelos com fatores de formas inovadores, mas não é só isso. Os Lakefield são os primeiros Intel Core com 4 GB ou 8 GB de memória package-on-package (PoP) embutida, dispensando a instalação de chips de memória na placa e, portanto, permitindo reduzir seu tamanho. Outra característica que chama a atenção é o consumo de apenas 2,5mW em stand-by - 91% menos em relação aos já econômicos Intel Core Y -, contribuindo fortemente para a maior duração de bateria.

Em questão de desempenho, a Intel garante que os novos Core i3 e Core i5 com tecnologia híbrida entregarão as experiências de PC a que estamos acostumados e compatibilidade total com o Windows 10. Para isso, a companhia utilizou um núcleo Sunny Cove de 10 nm para lidar com tarefas mais exigentes e apps em primeiro plano, enquanto quatro núcleos Tremont de baixo consumo equilibram o consumo energético e dão conta de atividades e processos em segundo plano.

Placa de referência contendo um Intel Core Lakefield: dispositivos só precisarão de uma PCB como esta para funcionar (Imagem: Divulgação/Intel)

No comparativo com o Core i7-8500Y, esse novo conjunto apresentou ganhos de até 12% em tarefas single-threaded e 24% mais eficiência energética. Em cargas de trabalho aprimoradas com o uso de inteligência artificial, a Intel aponta que os novos Lakefield apresentaram até o dobro de produtividade. Enquanto isso, em quesitos gráficos, os novos componentes foram até 1,7X superiores, sendo capazes de converter videoclipes 54% mais rápido.

Segundo a Intel, os novos processadores híbridos Core Lakefield já foram confirmados em dois produtos que serão lançados neste segundo semestre de 2020. Apresentado na CES 2020, o Lenovo ThinkPad X1 Fold é o primeiro PC 100% funcional com tela OLED dobrável do mercado e deve ser lançado até o fim do ano. Já o Samsung Galaxy Book S é a nova entrada na linha de notebooks ultraportáteis da fabricante sul-coreana previsto para chegar a partir de junho em mercados selecionados.

Intel Core Lakefield em placa similar à que equipará os novos Lenovo ThinkPad X1 Fold e Samsung Galaxy Book S (Imagem: Divulgação/Intel)

# data[].attributes.attachment_link.title
Intel lança processadores híbridos para dispositivos dobráveis e dual screen

# data[].attributes.attachment_link.description
A Intel lançou nesta quarta-feira (10) sua nova linha de processadores híbridos Lakefield. Os componentes encerram o ciclo de lançamentos da marca no primeiro semestre de 2020 e são voltados para dispositivos fabricados em fatores de formas inovadores, como aparelhos dobráveis e dual screen.