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Processador é unidade que responsável pelo processamento de dados e informações de um computador. É basicamente o cérebro da maquina, pois é ele que processa os dados.

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Unidade central de processamento, o processador é um dos componentes mais importantes de um computador; saiba mais detalhes

Muitas vezes quando computadores estão lentos ou com algum problema é comum colocar a culpa no processador. De fato, algumas vezes o componente é o culpado por um mau funcionamento, mas a questão é que um grande número de pessoas não sabem o que é um processador e tampouco como eles funcionam. Isso é o que vai ser visto neste artigo.

O que é um processador? (Imagem: Vitor Pádua / Tecnoblog)

O processador é a unidade central de processamento de um computador (CPU), que funciona como o cérebro do computador, pois interage e faz as conexões necessárias entre todos os programas instalados.

Neste processo, ele também interpreta as informações enviadas pelos programas, realiza diversas operações, inclusive gerando a interface que nós interagimos quando usamos um computador.

Os processadores são colocados na Placa-Mãe, por soquetes, e sua estrutura é composta por bilhões de transistores.

Sobre os núcleos dos processadores

Em tempos mais antigos, processadores contavam apenas com um núcleo, contudo, atualmente um processador pode ter vários núcleos para conseguir trabalhar melhor com uma grande variedade de informações recebidas simultaneamente.

Por essa razão, vemos nomenclaturas como "Dual-Core" (2 núcleos), Quad-core (4 núcleos), podendo chegar em até 32 núcleos nos computadores de alta performance.

Dessa forma, um computador consegue executar várias tarefas de uma vez, por isso você consegue abrir um texto em um programa, enquanto escuta música em outro e navega na internet. Isso para não citar as tarefas menores que são executadas e nós não vemos.

O conceito do processador pode ser aplicado também nos videogames modernos, que processam não apenas os games que você está jogando, mas também as interfaces de menus dos consoles, aplicativos de streaming e outros recursos disponíveis.

Pode ser dito o mesmo sobre os processadores de nossos smartphones que também nos permitem realizar diversas tarefas ao mesmo tempo.

Processador Intel Xeon Platinum 9200. (imagem: Divulgação / Intel)

Velocidades de clock

Essa é outra dúvida comum, afinal quando vemos um processador, uma das informações que chegam em sequência é a velocidade de clock.

Velocidade de clock é um dos fatores que definem a velocidade com que um processador consegue lidar com informações. Essa velocidade é medida em GigaHertz (GHz). Processadores mais antigos tinham sua velocidade medida em MegaHertz (MHz).

Uma máquina que conta com uma velocidade de clock de 3,2 GHz, pode executar 3,2 bilhões de ciclos de operações por segundo.

Embora a velocidade de clock seja importante, não é difícil que uma máquina mais antiga, com velocidade de clock mais alta, seja mais lenta do que outra máquina mais nova com velocidade de clock menor. Isso acontece porque a estrutura de processadores mais modernos, geralmente, são feitas para otimizar o desempenho.

Para quem tem conhecimento técnico é possível aumentar a velocidade de clock para ganhar mais desempenho, usando uma operação chamada "overclocking", fazendo com que o processador trabalhe em uma velocidade acima do padrão.

Apesar de ser um recurso tentador é preciso ter conhecimento para fazer o procedimento e não causar danos ao seu equipamento.

O processador é um dos componentes mais importantes de um computador, porém, o bom desempenho de uma máquina depende do conjunto completo com a placa de vídeo, memória RAM e demais componentes.

O processador é um dos componentes mais importantes de um computador. (Imagem: Christian Wiediger / Unsplash)

Problemas comuns

De forma geral, processadores costumam ter boa durabilidade, porém fatores como aterramento utilizado, qualidade no fluxo de energia fornecida e refrigeração podem fazer uma grande diferença em sua vida útil.

Travamentos são um dos sintomas comuns de um processador com problemas. Isso pode acontecer por superaquecimento. Algumas vezes, o problema pode ser resolvido com uma troca de pasta térmica, mas lembre-se que se você não tem o conhecimento necessário é recomendável procurar um especialista.

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Unidade central de processamento, o processador é um dos componentes mais importantes de um computador; saiba mais detalhes Muitas vezes quando computadores estão lentos ou com algum problema é comum colocar a culpa no processador.

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O Intel 7 oferece um aumento de aproximadamente 10% a 15% no desempenho por watt em comparação ao Intel 10nm SuperFin, com base nas otimizações do transistor FinFET.

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A Intel revelou detalhes de seu roteiro de tecnologia de embalagem, apresentando uma série de inovações que impulsionarão os produtos e a empresa até 2025, já que ela vinha perdendo seu protagonismo no mercado com o avanço da concorrência. Além de anunciar o RibbonFET, sua primeira nova arquitetura de transistor em mais de uma década, e o PowerVia, um novo método de fornecimento de energia para transistor, a empresa destacou sua adoção rápida à litografia ultravioleta extrema de próxima geração (EUV), referida como EUV High Numerical Aperture (High NA). A Intel está posicionada para receber a primeira ferramenta de produção EUV de High NA da indústria.

"Com base na liderança inquestionável da Intel em embalagens avançadas, estamos acelerando nosso roteiro de inovação para garantir que estejamos em um caminho claro para a liderança em desempenho de processos até 2025", disse Pat Gelsinger (foto), CEO da Intel, durante o webcast global Intel Accelerated. "Estamos alavancando nosso pipeline de inovação para entregar avanços tecnológicos desde o transistor até o nível do sistema. Até que a tabela periódica se esgote, seremos implacáveis ​​em nossa busca pela Lei de Moore e em nosso caminho para inovar com a magia do silício", comentou.

Segundo a empresa, a indústria reconheceu há muito tempo que a nomenclatura de nó de processo baseada em nanômetro tradicional parou de corresponder à métrica de comprimento de porta real em 1997. A Intel introduziu uma nova estrutura de nomenclatura para seus nós de processo, criando uma estrutura clara e consistente para dar aos clientes uma visão mais precisa de nós de processo em toda a indústria. Essa clareza é mais importante do que nunca com o lançamento dos Serviços Intel Foundry. "As inovações reveladas hoje não permitirão apenas o roadmap de produtos da Intel; eles também serão essenciais para nossos clientes de fundição", disse Gelsinger, aproveitando para anunciar os dois primeiros clientes importantes, a Qualcomm e a AWS.
Novos chips
Os tecnólogos da Intel descreveram o roadmap com os novos nomes dos nós e as inovações que habilitam cada um. O Intel 7 oferece um aumento de aproximadamente 10% a 15% no desempenho por watt em comparação ao Intel 10nm SuperFin, com base nas otimizações do transistor FinFET. O Intel 7 será apresentado com o nome Alder Lake para o cliente em 2021 e Sapphire Rapids para Data Center, que deverá estar em produção no primeiro trimestre de 2022.

O Intel 4 adota totalmente a litografia EUV para imprimir recursos incrivelmente pequenos usando luz de comprimento de onda ultracurto. Com um aumento de aproximadamente 20% no desempenho por watt, junto com melhorias de área, o Intel 4 estará pronto para produção na segunda metade de 2022 e para produtos em 2023, incluindo Meteor Lake para o cliente e Granite Rapids para Data Center.

O Intel 3 aproveita mais otimizações FinFET e aumento de EUV para fornecer um aumento de desempenho por watt de aproximadamente 18% em relação ao Intel 4, junto com melhorias de área adicionais. O Intel 3 estará pronto para ser embarcado em produtos na segunda metade de 2023.

O Intel 20A inaugura a era angstrom (unidade de medida equivalente a 0,1nm) com duas tecnologias inovadoras, RibbonFET e PowerVia. A primeira é a implementação da Intel de um transistor gate-all-around e será a primeira nova arquitetura de transistor da empresa desde que foi pioneira no FinFET em 2011. A tecnologia oferece velocidades de comutação de transistores mais rápidas, ao mesmo tempo em que atinge a mesma corrente de unidade que várias aletas em um espaço menor. O PowerVia é a implementação exclusiva da Intel para fornecimento de energia ao transistor, otimizando a transmissão de sinal ao eliminar a necessidade de roteamento de energia na parte frontal do wafer. Espera-se que a Intel 20A cresça em 2024. A empresa também está animada com a oportunidade de fazer parceria com a Qualcomm usando sua tecnologia de processo Intel 20A.

Além do Intel 20A, o Intel 18A já está em desenvolvimento para o início de 2025, com aprimoramentos para o RibbonFET, que proporcionará outro grande salto no desempenho do transistor. A Intel também está trabalhando para definir, construir e implementar o High NA EUV de próxima geração e espera receber a primeira ferramenta de produção do setor. A Intel está fazendo uma parceria estreita com a ASML para garantir o sucesso desta inovação da indústria além da geração atual de EUV.

"A Intel tem uma longa história de inovações de processos fundamentais que impulsionaram a indústria aos trancos e barrancos", disse a Dra. Ann Kelleher (foto), vice-presidente sênior e gerente geral de Desenvolvimento de Tecnologia da Intel. "Lideramos a transição para o silício deformado a 90nm, para portas de metal high-k a 45nm e para FinFET a 22nm. Intel 20A será outro momento divisor de águas em tecnologia de processo com duas inovações revolucionárias: RibbonFET e PowerVia", garantiu.
Empacotamento
Com a nova estratégia IDM 2.0 da Intel, o empacotamento está se tornando ainda mais importante para perceber os benefícios da Lei de Moore. A Intel anunciou que a AWS será o primeiro cliente a usar as soluções de empacotamento IFS, ao mesmo tempo em que forneceu o roteiro de empacotamento avançado da empresa. O EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) continua a liderar o setor como a primeira solução de ponte embutida 2,5D, com produtos sendo comercializados desde 2017. Sapphire Rapids será o primeiro produto de Data Center Intel Xeon a ser fornecido em volume com EMIB. Ele também será o primeiro dispositivo com tamanho de retículo duplo na indústria, oferecendo quase o mesmo desempenho de um design monolítico. Além do Sapphire Rapids, a próxima geração do EMIB passará de 55 mícrons para 45 mícrons.

O Foveros aproveita os recursos de empacotamento de nível de wafer para fornecer uma solução de stacking 3D inédita. O Meteor Lake será a implementação de segunda geração do Foveros em um produto cliente de 36 mícrons, abrangendo vários nós de tecnologia e uma faixa de potência de design térmico de 5 a 125W.

O Foveros Omni inaugura a próxima geração da tecnologia Foveros, fornecendo flexibilidade ilimitada com tecnologia de stacking 3D de desempenho para interconexão molde a molde e projetos modulares. O Foveros Omni deve estar pronto para fabricação em volume em 2023.

O Foveros Direct move-se para a ligação direta de cobre a cobre para interconexões de baixa resistência e confunde a fronteira entre onde o wafer termina e onde o pacote começa. O Foveros Direct permite passos de colisão abaixo de 10 mícrons, proporcionando um aumento de ordem de magnitude na densidade de interconexão para stacking 3D, abrindo novos conceitos para particionamento de matriz funcional que antes eram inatingíveis. O Foveros Direct é complementar ao Foveros Omni e também deve estar pronto em 2023.

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Outras partes importantes e interessantes em nossos computadores.

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Outras partes importantes e interessantes em nossos computadores.

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Alem dos processadores, temos peças em nossos computadores que fazem outras funções, como:

Placa mãe: Placa onde seus componentes fazem conexões para ficarem interligados, como processador, memorias e etc.

HD: É uma memoria não volátil, ou seja, ela armazena independente se o computador esta ou não ligado, não perdendo seus dados após o desligamento.

Caixa de som: Periférico de saída, responsável por transmitir som através de auto falante.