# data[].attributes.body
El origen del término ingeniería de sistemas se remonta a los Bell Telephone Laboratorios en la década de 1940.

# data[].attributes.attachment_link.title
1940 EL ORIGEN DEL TERMINO INGENIERIA - Google Search

# data[].attributes.attachment_link.description
impresora primera impresora electromecánica odebrecht ingeniería mecatrónica ingeniería electromecánica océano pacífico control industrial japón

# data[].attributes.body
La primera generación o tubos de vació :En esta generación se destaca el surgimiento de diversas investigaciones a nivel mundial respecto a las computadoras, se caracterizaban por requerir un espacio físico muy amplio debido a sus grandes tamaños y se manejaba el lenguaje máquina.

# data[].attributes.attachment_link.description
Una Primeros computadores Los computadores analógicos comenzaron a construirse a principios del siglo XX. Los primeros modelos realizaban los cálculos mediante ejes y engranajes giratorios. Con estas máquinas se evaluaban las aproximaciones numéricas de ecuaciones demasiado difíciles como para poder ser resueltas mediante otros métodos.

# data[].attributes.body
La segunda generación transistores y sistemas de procesamiento de datos.
En esta época se introduce el transistor a las computadoras, lo que las hizo un poco más accesibles y ágiles ( en la actualidad se les conoce como mainframe).  A diferencia de la primera generación que se perdía mucho tiempo en terminar algún trabajo para seguir con el siguiente, esta generación evolucionó en gran sentido esa desventaja.

# data[].attributes.attachment_link.readable_text
HISTORIA DE LA INGENIERIA DE SISTEMAS.

La historia de esta ingenieria se inicia cuando un matemático llamado Charles Babbage trata de construir una máquina analítica, sin embargo, se da cuenta que necesita algún programa que lo administre (un sistema operativo), a raíz de esto contrata a una joven llamada Ada Lovelace para que programe tal sistema. A pesar de ello, no sería hasta unas décadas después cuando se da un gran avance en las computadoras, a partir de aquí comienza una generación en la década de los 40.

Entre las generaciones se identifican cuatro, las cuales son:

1. La primera generación (1940 a 1955) :tubos de vacío.

2. La segunda generación (1955 a 1965): transistores y sistemas de procesamiento de datos.

3. Tercera generación (1965 a 1980): circuitos integrados y multiprogramación.

4. La cuarta generación (1980 a la actualidad): las PC o computadoras personales.

1. La primera generación o tubos de vació (1940 a 1955):

Tubos de vacío

En esta generación se destaca el surgimiento de diversas investigaciones a nivel mundial respecto a las computadoras, se caracterizaban por requerir un espacio físico muy amplio debido a sus grandes tamaños y se manejaba el lenguaje máquina.

Las computadoras que se destacaron fueron la Z3, ABC (1939), Collosus (1941) la Mark I (1944), la ENIAC (1946), EDVAC (1949) y UNIVAC (1951). Algunos eran binarios, utilizaban bulbos, eran programables, utilizaban núcleos magnéticos para la memoria y consumían mucha electricidad pero todas eran muy primitivas.

ENIAC

Generalmente para cada máquina existía un grupo de profesionales ingenieros que diseñaban, construían, programaban, operaban y daban mantenimiento a estas grandes máquinas, por lo que era muy costoso económicamente mantenerlas, además toda la programación se realizaba en lenguaje binario o mediante conexiones de cables a tableros de conexiones oplugboards para controlar las funciones básicas de la máquina. Los lenguajes de programación o incluso el lenguaje ensamblador era desconocido.

Crace Hooper

Usualmente, el proceso de programar era muy tedioso porque el programador tenía que insertar un tablero de conexiones y esperar durante horas para realizar cálculos sencillos, hasta después de un tiempo aparecieron las tarjetas perforadas donde se escribían los programas de manera un poco más práctica.

Es importante destacar el gran avance del almirante Grace Hooper en la informática quien creó el primer compilador llamado A-0 (math matic) en 1951 y en 1957 realizo el primer compilador deprocesamiento de datos B-0 o (Flow-matic), con el cual desarrollo muchas aplicaciones contables. Finalmente en 1960 su primera versión del lenguaje COBOL (Common Business - Oriented language).

2. La segunda generación (1955 a 1965): transistores y sistemas de procesamiento de datos.

Transistor (izquierda)

En esta época se introduce el transistor a las computadoras, lo que las hizo un poco más accesibles y ágiles ( en la actualidad se les conoce como mainframe). A diferencia de la primera generación que se perdía mucho tiempo en terminar algún trabajo para seguir con el siguiente, esta generación evoluciono en gran sentido esa desventaja.

Los sistemas operativos fueron diseñados para hacer más fluida la transmisión entre trabajos. Es aquí donde dan comienzo los sistemas de procesamiento por lotes donde los trabajos se reúnen en grupos o lotes.

En 1957, IBM desarrolla el lenguaje Fortran, el objetivo era crear una alternativa práctica del lenguaje ensamblador para programar el computador IBM 704, los programadores de Fortran utilizaban tarjetas perforadas con 80 columnas.

Sistema de procesamiento de datos por lotes y sistema offline

Las tarjetas de control, aparecen en este tiempo, siendo estas las precursoras de los shells e intérpretes de comandos modernos, lo cual mejoro el uso de tarjetas perforadas, las computadoras se usaban principalmente para cálculos de ingeniería y científicos que se programaron en su mayoría en FORTRAN y lenguaje ensamblador.

Los sistemas operativos que se utilizaban eran

GM-NAA I/0 (Input and Output system o sistema de entrada/salida)Fue creado en 1956 por General Motors y la aviación de USA, estaba basado en sistema de procesamiento en lotes y su principal función era que ejecutaba automáticamente un nuevo programa una vez que había terminado la ejecución del anterior.

El SOS (Share Operating System o Sistema operativo compartido) Creado en 1959, el primer sistema de usuario compartido, fue una mejora de GM-NAAI/O, proporciono nuevos métodos de manejo del buffer y la entrada/salida de dispositivos.

El FMS (Fortran Monitor System o sistema de monitoreo Fortran) Un sistema operativo de IBM para compilar programas en FORTRAN.

IBSYS Creado por IBM, basado en el FMS y SOS, fue era el sistema operativo de IBM 7090/94.

3. La tercera generación (1965 a 1980): circuitos integrados y multiprogramación:

IBM system 360

﻿﻿﻿﻿﻿﻿En esta generación se destaca que a comienzos de la década de los 60 las computadoras erar incompatibles entre sí, por lo que resultaba ser una gran desventaja, ya que las compañías que las compraban debían gastar un suma económica bastante elevada para su mantenimiento.

Para tratar de remendar lo anterior, IMB introduce la System/360 una serie de máquinas con software compatible, ya que presentaban una arquitectura similar para poder correr estos programas.

La línea de IBM fue muy importante de computadoras que utilizaban los circuitos integrados, así ofrecían una ventaja respecto al precio y el rendimiento que las de la segunda generación. Esta idea fue tan innovadora que los demás fabricantes la adoptaron. Sin embargo la gran debilidad era crear software compatible con máquinas de pocos y extensos recursos ya que tenía que funcionar y presentar igual eficiencia en todos los equipos.

Multiprogramación

La multiprogramación en esta generación se hizo una técnica popular para crear los sistemas operativos, es básicamente particionar la memoria, cada una con distintos trabajos, lo que redujo en gran medida la brecha del tiempo ejecución y terminación de un trabajo con el siguiente.

Otra técnica fue el Spooling u operación simultánea de periféricos en línea, permitía al sistema operativo ejecutar trabajos conforme era necesario, cada que terminaba una ejecución de un programa, el sistema operativo cargaba el siguiente en la partición que había quedado vacía y posteriormente lo ejecutaba, con esta técnica desapareció en gran medida el uso del transporte de cintas.

A pesar de grandes avances, el tiempo de presentación de un trabajo y terminación de la misma seguía siendo de unas horas. Una respuesta a lo anterior, se opto por una variante de la multiprogramación llamada el tiempo compartido o el CTSS (sistema serio de tiempo compartido) en la que cada usuario tiene una terminal en línea y varios procesos podían ejecutarse en el CPU.

Ante la popularidad de las técnicas, varios fabricantes emprendieron el desarrollo de un servicio de computadora, es decir, una máquina que diera apoyo a los usuarios de

tiempo compartido simultáneos. El modelo desarrollado era el sistema de distribución de electricidad (si usted necesita electricidad, enchufe y obtenga tanto como necesite), posteriormente llamado MULTICS o servicio de información de computación multiplexada que ofrecía dar servicio a muchos usuarios, sin embargo esta idea se desvaneció al decaer los precios de las computadoras. MULTICS tuvo influencia sobre los sistemas.

DEP PDP-1

Otro avance, fue el uso de las microcomputadoras como la DEC PDP-1 en 1961 , tenía 4K de palabras de 18 bits y se vendieron rápidamente, posteriormente aparecieron otras versiones de las PDP pero todas eran incompatibles, llego hasta la versión 11.

La aparición de las PDP tuvo gran influencia en el desarrollo del sistema operativo UNIX, donde un programador escribió en una PDP-7 una versión reducida de MULTICS para un usuario. UNIX se dio a conocer principalmente en el mundo académico, el código fuente se podía obtener fácilmente y muchos desarrollaron sus versiones incompatibles entre sí. A razón de esto IEEE creo un estándar para UNIX llamado POSIX que define una interfaz de llamadas al sistema que todas las versiones de UNIX deben reconocer.

4. La cuarta generación (1980 a la actualidad): las PC o computadoras personales.

Chips de silicio

Los circuitos LSI o integración a gran escala, que contenían miles de transistores en un chip de silicio, fue un gran avance de la electrónica y ciertamente el principio de la computadoras personales.

Intel fue la primera en presentar el microprocesador o CPU 8080 en 1974, a la cual le integraron un disco flexible de 8 pulgadas, convirtiéndola en la primera microcomputadora con disco, este avance se le atribuye a Gary Kildall, quien un tiempo después le escribe a la 8080 el sistema operativo basado en disco CP/M (programa de control para microcomputadoras).

Digital reseach (compañía de Gary kindall) rediseño el CP/M para que pudiera correr en varios microprocesadores. A principios de los 80, IBM rediseña su IBM PC con un sistema operativo de Seattle Computers Products modificado por Microsoft, el MS-DOS (sistema operativo en disco de Microsoft) que se basaba en características tomadas de UNIX

A pesar del avance, estos sistemas operativos se basaban en comandos mediante el teclado, esto cambio con la GUI o interfaz grafica de usuario, la cual Apple aprovecho con su Apple Macintosh que presentaba una interfaz amigable con el usuario. Al mismo tiempo Microsoft lanza Windows y 10 años más tarde Microsoft presenta otras versiones como Windows 95, seguido de Windows 98, NT de 32bits, NT 4.0, 2000, Me (millennium edition), XP, Vista y Win7, y próximamente se espera el lanzamiento oficial de Windows 8.

Distribuciones de Windows

Otro competidor destacado es UNIX y sus variantes, este es más fuertes en servidores tanto de redes como empresariales, pero cada vez se encuentra más en las PC, en especial en países como China o India, que son países que se desarrollan con rapidez, en las computadoras Pentium Linux se está convirtiendo en la alternativa de Windows entre los diferentes usuarios.

Sistemas operativos en red

El crecimiento de redes en computadoras personales en las que se ejecutansistemas operativos de red o sistemas operativos distribuidos, fue una tendencia a mediados de los 80. En un sistema operativo de red los usuarios están conscientes de la existencia de múltiples computadoras y pueden ingresar en máquinas remotas y copiar archivos de una máquina a otra. Cada máquina ejecuta su propio sistema operativo local y tiene su propio usuario o usuarios locales. Estos sistemas necesitan controlador de la interfaz con la red y software de bajo nivel para operarlo, así como programas para realizar inicios de sesión remotos y acceso a archivos. En cambio un sistema distribuido se compone de múltiples procesadores en donde el sistema operativo tiene que administrar de forma eficiente y automática.

Sistemas operativos móviles

Actualmente, los sistemas operativos móviles están abarcando más terreno, con la introducción de los teléfonos inteligentes, estos sistemas controlan los dispositivos móviles y son muy simples y orientados a la conectividad inalámbrica como también a los formatos multimedia.

# data[].attributes.attachment_link.title
INGENIERIA DE SISTEMAS | fundingedavidmalaver

# data[].attributes.attachment_link.description
HISTORIA DE LA INGENIERIA DE SISTEMAS. La historia de esta ingenieria se inicia cuando un matemático llamado Charles Babbage trata de construir una máquina analítica, sin embargo, se da cuenta que necesita algún programa que lo administre (un sistema operativo), a raíz de esto contrata a una joven llamada Ada Lovelace para que programe tal sistema.

# data[].attributes.body
IBM desarrolla el lenguaje Fortran, el objetivo era crear una alternativa práctica del lenguaje ensamblador para programar el computador IBM 704, los programadores de Fortran utilizaban tarjetas perforadas con 80 columnas.

# data[].attributes.attachment_link.title
lenguaje ensamblador para programar el computador IBM 704, los programadores de Fortran utilizaban tarjetas perforadas con 80 columnas. - Buscar con Google

# data[].attributes.body
En esta generación se destaca que a comienzos de la década de los 60 las computadoras eran incompatibles entre sí, por lo que resultaba ser una gran desventaja, ya que las compañías que las compraban debían gastar un suma económica bastante elevada para su mantenimiento.

# data[].attributes.attachment_link.title
computadoras antiguas lentas de los 60 - Google Search

# data[].attributes.attachment_link.description
instalar windows 10 primeros computadores portátil performance computadoras personales informática laptop pc gamer procesador intel tips

# data[].attributes.body
La cuarta generación las PC o computadoras personales.   Los circuitos LSI o integración a gran escala, que contenían miles de transistores en un chip de silicio, fue un gran avance de la electrónica y ciertamente el principio de la computadoras personales.

# data[].attributes.attachment_link.readable_text
Brindar información confiable acerca de los circuitos integrados por medio de la presente información y apoyos visuales presentados en el siguiente informe, para así poder conocer que son,cuales son sus aplicaciones, su respectiva clasificación, ventajas, limitaciones y aplicaciones practicas de los mismos.

Los circuitos integrados componentes electrónicos que hoy en día son los más usados para fabricar cualquier artefacto, inventos con tecnología de punta, además con estos componentes llamados chips se nos hace la vida más útil; ya que son muy pequeños y con grandes ventajas, funciones, etc. Estos circuitos integrados (CI) hoy en día tienen mayor uso que otros componentes, ya que esta conformando en su interior por resistencias, condensadores y hasta transistores. Esto explica porqué hay aparatos tan pequeños con múltiples funciones.

Entre los circuitos integrados más complejos y avanzados se encuentran los microprocesadores, que controlan numerosos aparatos, desde teléfonos móviles y hornos a microondas hasta computadoras. Los chips de memorias digitales son otra familia de circuitos integrados, de importancia crucial para la moderna sociedad de la información. Mientras que el costo de diseñar y desarrollar un circuito integrado complejo es bastante alto, cuando se reparte entre millones de unidades de producción, el costo individual de los CIs por lo general se reduce al mínimo. La eficiencia de los CI es alta debido a que el pequeño tamaño de los chips permite cortas conexiones que posibilitan la utilización de lógica de bajo consumo (como es el caso de CMOS), y con altas velocidades de conmutación.Se fabrican en tamaños cada vez más pequeños, con mejores características y prestaciones, mejoran su eficiencia y su eficacia, y se permite así que mayor cantidad de elementos sean empaquetados en un mismo chip.

En la electrónica, un circuito integrado es una combinación de elementos de un circuito que están miniaturizados y que forman parte de un mismo chip o soporte. La noción, por lo tanto, también se utiliza como sinónimo de chip o microchip.

Los circuitos integrados digitales (CI) son un agrupamiento de resistencias, diodos y transistores fabricados en una sola pieza de material semiconductor (generalmente silicio) denominado sustrato, que comúnmente recibe el nombre de chip (circuito integrado).

El chip se encuentra dentro de un receptáculo plástico o cerámico del cual se extienden pines para conectar el CI con otros dispositivos.Los pines se enumeran en el sentido contrario a las manecillas del reloj, cuando se ve desde arriba del receptáculo con respecto a una muesca o un punto de identificación en un extremo del receptáculo. El DIP puede ser un receptáculo de 14 pines que puede medir desde menos de 1cm hasta 3cm,también se usan receptáculos de 16, 20,24, 28, 40, y 64 pines.

El chip de silicio está conectado a los pines del DIP mediante alambres muy finos (1 milésima de pulgada de diámetro). El DIP probablemente es el receptáculo de CI digital más común que se puede encontrar en un equipo digital viejo, pero otros tipos se están popularizando cada vez más.

Términos que se emplean cuando se agrupan circuitos integrados de familias o series diferentes, o como reemplazo entre sí:

a) Compatibilidad de pines: Dos CI tienen compatibilidad de pines cuando sus configuraciones de pines son iguales. Por ejemplo, el pin 7 en ambos CI es "Tierra", el pin 1 en ambos es una entrada para el primer INVERSOR, etc.

b) Funcionalmente equivalentes: Dos CI son funcionalmente equivalentes cuando las funciones lógicas que realizan son exactamente las mismas. Por ejemplo, ambos contienen cuatro compuertas NAND de dos entradas, o ambos contienen seis flip-flop tipo "D" con disparo por reloj en el borde positivo.

c) Eléctricamente compatible: Dos CI son eléctricamente compatibles cundo se pueden conectar directamente uno en lugar del otro sin tomar ninguna medida

especial para asegurar su operación adecuada.

Existen al menos tres tipos de circuitos integrados:

Circuitos monolíticos: Están fabricados en un solo monocristal, habitualmente de silicio, pero también existen en germanio, arseniuro de galio, silicio-germanio, etc.

Circuitos híbridos de capa fina: Contienen componentes difíciles de fabricar con tecnología monolítica.

Circuitos híbridos de capa gruesa: Los resistores se depositan por serigrafía y se ajustan haciéndoles cortes con láser. Todo ello se encapsula, en cápsulas plásticas o metálicas, dependiendo de la disipación de energía calórica requerida. En muchos casos, la cápsula no está "moldeada", sino que simplemente se cubre el circuito con una resina epoxi para protegerlo.

Todos los chips están encapsulados de distintas formas y tamaños, dependiendo de la función que van a cumplir. Además, cada tipo de encapsulado posee una distribución y asignación de pines, que podemos consultar en las hojas de datos respectivas, entre los cuales podemos encontrar algunos como:

Encapsulados DIP (Dual In line Package): Estos son el tipo de encapsulado más antiguo; están recubiertos por una carcasa de plástico rectangular con una fila de pines a cada lado. El número máximo de pines de estos encapsulados suele ser de 48.

Encapsulados SIP (Single In line Package): Al igual que los DIP, son los encapsulados más antiguos y presentan una fila única de pines para la conexión; el número máximo de estos suele ser de 24 para circuitos integrados de pequeña y mediana escala de integración.

Encapsulados SOIC (Small Outline Integrate Circuit): Estos encapsulados son los equivalentes de los DIP, pero de montaje superficial ya que sus pines están dispuestos en forma de alas de gaviota, por lo que se los denomina gullwing packages.

Encapsulados QFP (Quad Flat Package): los terminales de este tipo de encapsulados son del mismo tipo que los SOIC, pero se caracterizan por tener pines en los cuatro lados del componente.

Encapsulados SOJ (Small Outlined J-Lead): Estos encapsulados tienen pines solo a dos lados del dispositivo. La letra J del nombre se debe a que los terminales tienen la forma de dicha letra.

Encapsulados BGA (Ball Grid Array):Poseen pines, que tienen forma de bolas de estaño o plomo, ubicados en la superficie inferior del componente. Con esta distribución de pines, se evitan terminales y distancias entre ellos. Aunque son muy pequeños, la soldadura, al estar debajo del circuito integrado, no quedará a la vista.

Clasificación

Los circuitos se clasifican en dos grandes grupos:

Circuitos integrados analógicos: Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin unión entre ellos, hasta dispositivos completos como amplificadores, osciladores o incluso receptores de radio completos.

Circuitos integrados digitales: Pueden ser desde básicas puertas lógicas ( AND, OR, NOT )hasta los más complicados microprocesadores.

Existen varios tipos de CI de acuerdo a la complejidad de su circuitería, ya que se miden por el número de compuertas lógicas equivalentes en el sustrato. Dentro del grupo de los circuitos integrados destacan:

SSI Small Scale Integration (integración en pequeña escala):Es la escala de integración más pequeña de todas y comprende todos aquellos integrados que contienen hasta diez componentes.

MSI Médium Scale Integration (integración a media escala) : A esta escala pertenecen todos los integrados que contienen entre 10 y 100 componentes. Son muy comunes en los sumadores y multiplexores, y eran muy utilizados en las primeras computadoras.
LSI Large Scale Integration (integración a gran escala) :Comprende los chips que contienen de 100 a 1000 compuertas. Ejemplos: memorias, unidades aritméticas y lógicas (ALU´s), microprocesadores de 8 y 16 bits. Los CI LSI se fabrican principalmenteempleando tecnologías 12L, NMOS y PMOS.
VLSIVery Large Scale Integration (integración de muy alta escala): Estos integrados poseen de 1000 a 10000 componentes. Con su aparición, dan inicio a una gran era de compresión de los dispositivos, haciendo cada vez más común el uso de equipos portátiles.

Los CI digitales también se pueden clasificar de acuerdo al tipo principal de componente electrónico usado en su circuitería.

Los CI bipolares: Son los que se hacen empleando el transistor bipolar de unión (NPN Y PNP) como el elemento principal del circuito.

La familia TTL (lógica transistor-transistor; transistor-transistor logic) ha sido la familia principal de CI digitales bipolares durante más de 30 años. La estándar 74 fue la primera serie de CI TTL. Ya no se usa en diseños nuevos y ha sido reemplazada por varias series TTL de mayor desempeño, pero su configuración básica de circuito forma la base para todas las series CI TTL. Actualmente la familia lógica TTL consta de varias subfamilias o series. En la tabla se lista el nombre de cada serie TTL junto con la designación del prefijo usado para identificar a qué serie pertenecen los diferentes CI.Las diferencias principales en las diversas series TTL tienen que ver con sus características, tales como disipación de potencia y velocidad de conmutación. Los circuitos no difieren en la disposición de los pines u operaciones lógicas que realizan los circuitos en el chip.

En la actualidad, los CI de pequeña a mediana escala (SSI y MSI) aún existen en la serie de tecnología estándar TTL que ha estado en el mercado durante más de 30 años. La familia TTL, en general, está en declive, manteniéndose aun en el mercado para suministrar repuestos de equipos lógicos que los emplean o para docencia debido a su gran variedad de compuertas y dispositivos lógicos.

Los CI unipolares: Son los que incluyen el transistor unipolar de efecto de campo (MOSFET de canal P y canal N) como elemento principal.

La familia CMOS (semiconductor metal-óxido complementario; Complementar y metal-oxide semiconductor)pertenece a la clase de CI digitales unipolares debido a que usa MOSFET de canal P y N como elementos principales del circuito. La configuración que se conoce como un arreglo "complementario" de MOSFET y se abrevia "CMOS"; tiene extensas aplicaciones en el diseño de lógica de computación. La impedancia de entrada relativamente alta, las rápidas velocidades de conmutación y los bajos niveles de potencia de operación de la configuración CMOS dan por resultado una disciplina totalmente nueva que se llama "diseño lógico CMOS".

La familia CMOS de circuitos integrados compite directamente con la TTL en las áreas de integración de pequeña y mediana escala SSI y MSI).

Limitaciones de los circuitos integrados

Existen ciertos límites físicos y económicos al desarrollo de los circuitos integrados. Básicamente, son barreras que se van alejando al mejorar la tecnología, pero no desaparecen. Las principales son:

Disipación de potencia: Los circuitos eléctricos disipan potencia. Cuando el número de componentes integrados en un volumen dado crece, las exigencias en cuanto a disipación de esta potencia, también crecen, calentando el sustrato y degradando el comportamiento del dispositivo. Además, en muchos casos es un sistema de realimentación positiva, de modo que cuanto mayor sea la temperatura, más corriente conducen, fenómeno que se suele llamar "embalamiento térmico" y, que si no se evita, llega a destruir el dispositivo. Los amplificadores de audio y los reguladores de tensión son proclives a este fenómeno, por lo que suelen incorporar protecciones térmicas.

Capacidades y auto inducciones parásitas: Este efecto se refiere principalmente a las conexiones eléctricas entre el chip, la cápsula y el circuito donde va montada, limitando su frecuencia de funcionamiento. Con pastillas más pequeñas se reduce la capacidad y la autoinducción de ellas. En los circuitos digitales excitadores de buses, generadores de reloj, etc, es importante mantener la impedancia de las líneas y, todavía más, en los circuitos de radio y de microondas.

Límites en los componentes: Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas limitaciones, que difieren de sus contrapartidas discretas.

1. Resistores. Son indeseables por necesitar una gran cantidad de superficie.

2. Condensadores. Sólo son posibles valores muy reducidos y a costa de mucha superficie. Como ejemplo, en el amplificador operacional μA741, el condensador de estabilización viene a ocupar un cuarto del chip.

3. Inductores. Se usan comúnmente en circuitos de radiofrecuencia, siendo híbridos muchas veces. En general no se integran.

Ejemplos de Circuitos integrados con función y data sheff.

Las aplicaciones más comunes del C.I. 555 es como elemento temporizador. Aunque combinándolo con otros elementos se usa como generador se señales, modulador, contador entre otros usos:

1. Temporizador de precisión.

2. Generador de pulsos.

3. Temporazidor secuencial.

4. Generador de retardos de tiempo.

5. Pulsos con modulación.

En general el C.I LM 555 es un controlador altamente estable capaz de producir retardos de tiempo u oscilación bastante exactos. En el modo de operación de retardos de tiempo, el tiempo es precisamente controlado por una resistencia y un condensador externo.

A continuación se muestra un ejemplo practico de este circuito integrado.

Fuente: Batería 9V DC.

Resistencias: R1 (6.8 KΩ), R2 (33, 82 y 100 KΩ) y R3 (220 Ω).

Condensadores: C1 (10 y 100 μF).

Diodos LEDs.

Circuito integrado: LM 555.

Se utiliza cuando es necesario obtener una tensión continua a partir de la tensión alterna de la red eléctrica.En la mayoría de las aplicaciones se requiere una tensión fija y estable de un determinado valor. La línea de reguladores ideales para este tipo de necesidades es la conocida como LM78XX. Las primera letras y dos número corresponden a la denominación, mientras que las dos últimas XX deben ser reemplazados por la tensión de salida requerida. Las tensiones disponibles de observan en la siguiente tabla:

Cada uno de estos dispositivos posee sólo tres terminales, uno corresponde a la entrada de tensión no regulada, otro es la salida regulada y el restante es la masa, común a ambos.

Es un comparador de voltaje estándar muy versátil que pueden manejar bombillas eléctricas ,voltajes de conmutación hasta 50 V. Se emplea para comparar el nivel de dos señales . Podemos, por ejemplo, activar un ventilador si se supera una determinada temperatura.Posee además un circuito de protección que limitan la intensidad máxima de salida a 50mA. Las correcciones de offset se puede realizar mediante un potenciómetro variable conectado a las entradas 5 y 6, similar a la técnica utilizada en amplificadores operacionales.

Un circuito integrado es una combinación de elementos de un circuito que están miniaturizados y que forman parte de un mismo chip o soporte. El circuito integrado está elaborado con un material semiconductor, sobre el cual se fabrican los circuitos electrónicos a través de la fotolitografía. Estos circuitos, que ocupan unos pocos milímetros, se encuentran protegidos por un encapsulado con conductores metálicos que permiten establecer la conexión entre dicha pastilla de material semiconductor y el circuito impreso.P uede ser un receptáculo de 14 pines que puede medir desde menos de 1cm hasta 3cm,también se usan receptáculos de 16, 20,24, 28, 40, y 64 pines. Existen al menos tres tipos de circuitos integrados:

Circuitos monolíticos: Están fabricados en un solo monocristal, habitualmente de silicio.

Circuitos híbridos de capa fina: Contienen componentes difíciles de fabricar con tecnología monolítica.

Circuitos híbridos de capa gruesa: Los resistores se depositan por serigrafía y se ajustan haciéndoles cortes con láser.

Los circuitos se clasifican en dos grandes grupos:

Circuitos integrados analógicos: Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin unión entre ellos, hasta dispositivos completos como amplificadores, osciladores o incluso receptores de radio completos.

Circuitos integrados digitales: Pueden ser desde básicas puertas lógicas hasta los más complicados microprocesadores.

Existen varios tipos de CI de acuerdo a la complejidad de su circuitería, ya que se miden por el número de compuertas lógicas equivalentes en el sustrato. Dentro del grupo de los circuitos integrados destacan:

SSI(integración en pequeña escala):Integrados que contienen hasta diez componentes.

MSI(integración a media escala) : A esta escala pertenecen todos los integrados que contienen entre 10 y 100 componentes.
LSI (integración a gran escala) :Comprende los chips que contienen de 100 a 1000 compuertas.
VLSIVery(integración de muy alta escala): Estos integrados poseen de 1000 a 10000 componentes.

Los CI digitales también se pueden clasificar de acuerdo al tipo principal de componente electrónico usado en su circuitería.

Los CI bipolares: La familia TTL : En la actualidad, manteniéndose aun en el mercado para suministrar repuestos de equipos lógicos que los emplean o para docencia debido a su gran variedad de compuertas y dispositivos lógicos.

Los CI unipolares: Pertenece a la clase de CI digitales unipolares debido a que usa MOSFET de canal P y N como elementos principales del circuito. La configuración que se conoce como un arreglo "complementario" de MOSFET y se abrevia "CMOS"; tiene extensas aplicaciones en el diseño de lógica de computación.

Existen ciertos límites físicos y económicos al desarrollo de los circuitos integrados como son:

Disipación de potencia:Cuando el número de componentes integrados en un volumen dado crece, calentando el sustrato y degradando el comportamiento del dispositivo, por lo que suelen incorporar protecciones térmicas.

Capacidades y auto inducciones parásitas: Este efecto se refiere principalmente a las conexiones eléctricas entre el chip, la cápsula y el circuito donde va montada, limitando su frecuencia de funcionamiento.

Límites en los componentes: Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas limitaciones, que difieren de sus contrapartidas discretas.

Los circuitos integrados digitales son un agrupamiento de resistencias, diodos y transistores fabricados en una sola pieza de material semiconductor (generalmente silicio) denominado sustrato, que comúnmente recibe el nombre de circuito integrado. El chip se encuentra dentro de un receptáculo plástico o cerámico del cual se extienden pines para conectar el CI con otros dispositivos.

¿Qué nivel de eficiencia alcanzan los circuitos integrados?

La eficiencia de los CI es alta debido a que el pequeño tamaño de los chips permite cortas conexiones que posibilitan la utilización de lógica de bajo consumo como es el caso de CMOS, y con altas velocidades de conmutación.Se fabrican en tamaños cada vez más pequeños, con mejores características y prestaciones, mejoran su eficiencia y su eficacia, y se permite así que mayor cantidad de elementos sean empaquetados en un mismo chip.

1. Circuitos monolíticos: Están fabricados en un solo monocristal, habitualmente de silicio.

2. Circuitos híbridos de capa fina: Contienen componentes difíciles de fabricar con tecnología monolítica.

3. Circuitos híbridos de capa gruesa: Los resistores se depositan por serigrafía y se ajustan haciéndoles cortes con láser.

Es la escala de integración más pequeña de todas y comprende todos aquellos integrados que contienen hasta diez componentes.

1. SSI(integración en pequeña escala):Integrados que contienen hasta diez componentes.

2. MSI(integración a media escala) : A esta escala pertenecen todos los integrados que contienen entre 10 y 100 componentes.

3. LSI (integración a gran escala) :Comprende los chips que contienen de 100 a 1000 compuertas.

4. VLSIVery(integración de muy alta escala): Estos integrados poseen de 1000 a 10000 componentes

¿A que se refiere que un CI tenga compatibilidad de pines con otro?
Dos CI tienen compatibilidad de pines cuando sus configuraciones de pines son iguales. Por ejemplo, el pin 7 en ambos CI es "Tierra", el pin 1 en ambos es una entrada para el primer INVERSOR, etc.

En la actualidad, los aún existen en la serie de tecnología estándar TTL que ha estado en el mercado durante más de 30 años. La familia TTL, en general, está en declive, manteniéndose aun en el mercado para suministrar repuestos de equipos lógicos que los emplean o para docencia debido a su gran variedad de compuertas y dispositivos lógicos.

Por un arreglo "complementario" de MOSFET y se abrevia "CMOS"; tiene extensas aplicaciones en el diseño de lógica de computación. La impedancia de entrada relativamente alta, las rápidas velocidades de conmutación y los bajos niveles de potencia de operación de la configuración CMOS dan por resultado una disciplina totalmente nueva que se llama "diseño lógico CMOS"

1. Disipación de potencia: Cuando el número de componentes integrados en un volumen dado crece, las exigencias en cuanto a disipación de esta potencia, también crecen, calentando el sustrato y degradando el comportamiento del dispositivo.

2. Capacidades y auto inducciones parásitas: Con pastillas más pequeñas se reduce la capacidad y la autoinducción de ellas. En los circuitos digitales excitadores de buses, generadores de reloj, etc, es importante mantener la impedancia de las líneas y, todavía más, en los circuitos de radio y de microondas.

3. Límites en los componentes: Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas limitaciones, que difieren de sus contrapartidas discretas.

Se utiliza cuando es necesario obtener una tensión continua a partir de la tensión alterna de la red eléctrica.En la mayoría de las aplicaciones se requiere una tensión fija y estable de un determinado valor.

Los pines se enumeran en el sentido contrario a las manecillas del reloj, cuando se ve desde arriba del receptáculo con respecto a una muesca o un punto de identificación en un extremo del receptáculo.

# data[].attributes.attachment_link.title
Informe MK2012A Estefany César Téllez 440

# data[].attributes.attachment_link.description
Brindar información confiable acerca de los circuitos integrados por medio de la presente información y apoyos visuales presentados en el siguiente informe, para así poder conocer que son,cuales son sus aplicaciones, su respectiva clasificación, ventajas, limitaciones y aplicaciones practicas de los mismos.

# data[].attributes.body
MIcrosoft lanza un nuevo sistema operativo llamado  windows.

# data[].attributes.attachment_link.readable_text
Ya os lo adelantamos hace unos días, Microsoft quiere evitar que Windows 7 se convierta en un nuevo Windows XP, y para ello ha preparado dos grandes movimientos: avisar del fin del soporte antes de que se produzca y ofrecer, para las versiones profesionales, soporte extendido de pago.

Gracias a una filtración pudimos conocer todas las claves del soporte extendido de pago de Windows 7, un servicio que Microsoft limitará a las versiones Pro y Enterprise, y que se podrá contratar a partir del próximo mes de abril. Es importante tener en cuenta que dicho plan se ofrece de forma acumulativa y limitada, lo que significa que solo se mantendrá durante un periodo de tres años, y que los usuarios que contraten el segundo o el tercer año tendrán que pagar también por todos los anteriores.

En cuanto al aviso del final del soporte de dicho sistema operativo la idea que tenía Microsoft era clara y simple, mostrar una ventana emergente alertando al usuario de que el 14 de enero de 2020 Windows 7 dejará de recibir soporte. No teníamos claro qué diseño iba a utilizar la compañía de Redmond, pero gracias a los chicos de TechCrunch hemos podido ver todas sus claves.

Justo ayer Microsoft liberó un parche para Windows 7 que integra la función que permitirá activar la ventana emergente que vemos en la imagen adjunta, donde se puede leer claramente:
"El 14 de enero de 2020 será la fecha límite en la que Microsoft dejará de ofrecer actualizaciones de seguridad y soporte para equipos basados en Windows 7. Sabemos que los cambios pueden ser complicados, y por eso te contactamos con antelación, para ayudarte a guardar tus datos y archivos y a prepararte para lo que está por venir".
En la parte inferior podemos ver una casilla que podemos marcar en caso de que no queramos que nos vuelva a aparecer este aviso, y en la parte de la derecha tenemos un botón de "saber más" que, imaginamos, llevará a una web oficial de Microsoft donde se orientará al usuario sobre las opciones que tiene para afrontar el final del soporte de Windows 7.

Aunque la actualización que incluye esta ventana emergente ya ha llegado a la mayoría de los equipos basados en Windows 7 no empezará a mostrarse hasta el 18 de abril, y en principio parece que se podrá desactivar sin problemas marcando la casilla de "no volver a recordar".

Windows 7 es el mayor "enemigo" de Windows 10

Es un caso muy curioso, Microsoft tiene al "enemigo" en casa. Desde que se produjo el lanzamiento de Windows 10 la transición hacia dicho sistema operativo no ha estado al nivel que esperaba el gigante de Redmond. Ni la promoción de "obtén Windows 10 gratis" ni las limitaciones de soporte de nuevo hardware y de DirectX 12 sirvieron para animar a los usuarios de Windows 7 a dar el salto a dicho sistema operativo.

No es un tema que debamos tomar a la ligera, basta recordar que Windows 10 ha tardado más de tres años y medio en superar en cuota de mercado a Windows 7, y que actualmente éste último sistema operativo cerró el mes de febrero con una cuota de mercado del 38,41%, cifra que queda muy cerca del 40,30% que obtuvo en el mismo periodo Windows 10.

Si ponemos esto en perspectiva la conclusión es clara, a falta de poco más de ocho meses para el final del soporte de Windows 7 este mantiene prácticamente la misma cuota de mercado que Windows 10, una comparativa sencilla pero capaz de explicar por sí sola por qué hemos dicho que Microsoft tiene al enemigo en casa.

Tenemos claro cómo piensa afrontar Microsoft la transición que tendrá lugar en enero de 2020, poniendo sobre aviso a los usuarios y ofreciendo soporte extendido de pago a profesionales que no puedan, o no quieran, completar el salto a otro sistema operativo con soporte antes de dicha fecha. Sin embargo, hay que tener en cuenta que es muy probable que acaben surgiendo situaciones impredecibles una vez que venza el soporte, como por ejemplo el aprovechamiento de vulnerabilidades ocultas que obliguen a Microsoft a lanzar parches de urgencia para evitar una catástrofe, así que estaremos atentos para seguir su evolución y contaros todas las novedades.

Todavía puedes actualizar a Windows 10 gratis

Aunque la promoción terminó hace más de un año lo cierto es que todavía es posible actualizar a Windows 10 gratis desde Windows 7. Para ello solo necesitamos tener a mano la licencia de nuestro sistema operativo (el conjunto de letras y símbolos que utilizamos para activarlo) y contar con una unidad de instalación de Windows 10.

Cuando procedamos a instalar Windows 10 y nos aparezca la ventana de activación podemos introducir la licencia de nuestra versión de Windows 7 y listo, el sistema operativo quedará activado y podremos disfrutarlo sin ningún tipo de problema. Esto también funciona con Windows 8.1, al menos al momento de escribir este artículo.

Antes de terminar es importante que tengáis en cuenta que cuando Windows 7 quede sin soporte seguirá funcionando como hasta ahora. No notaréis nada especial, y puede que pasen meses antes de que empiecen a surgir auténticos problemas a nivel de seguridad, pero esto no cambia el hecho de que pueden haber vulnerabilidades no conocidas funcionando en la sombra. Un sistema operativo sin soporte siempre es un riesgo, y como tal debemos evitarlo.

# data[].attributes.attachment_link.title
Llega el momento de abandonar Windows 7, según Microsoft - MuyComputer

# data[].attributes.attachment_link.description
Ya os lo adelantamos hace unos días, Microsoft quiere evitar que Windows 7 se convierta en un nuevo Windows XP, y para ello ha preparado dos grandes movimientos: avisar del fin del soporte antes de que se produzca y ofrecer, para las versiones profesionales, soporte extendido de pago.

# data[].attributes.body
Linus Torvalds publica la primera versión de Linux. Pronto se integró el nuevo núcleo con el proyecto GNU para formar el sistema operativo libre GNU/Linux bajo la licencia GPL

# data[].attributes.attachment_link.readable_text
Cómo ha cambiado el cuento, señores. Hace unos años nos hubiéramos reído de quien nos dijera que Microsoft iba a acabar enamorándose de Linux y el Open Source, pero ahí está Nadella, cambiando el rumbo también en un ámbito que parecía impensable.

Es difícil que ese repentino amor por Linux y el Open Source no levante suspicacias, pero si hay alguien que nos pueda dejar tranquilo al respecto es Linus Torvalds, creador del kernel Linux y que parece convencido de que Microsoft "no tiene malas intenciones" con estos movimientos.

Torvalds no le ve las orejas al lobo porque igual no las tiene

Al menos eso es lo que ha declarado en una entrevista en ZDNet en la que precisamente le preguntaban por ese cambio de tornas que ha convertido a Linux y al Open Source en parte fundamental de la estrategia de sus productos y servicios.

La empresa liderada por Satya Nadella lo ha convertido en parte integral de su plataforma en la nube, Azure, pero también es ya un componente llamativo de Windows 10 gracias a WSL, sin olvidar que Microsoft adquirió GitHub y ha logrado que la toma de poder sea realmente suave y haya acallado a los potenciales críticos del movimiento.

Esa nueva actitud ha hecho pensar a muchos que Microsoft no es más que un lobo con piel de cordero y que podría acabar aprovechando este acercamiento de formas peligrosas, pero para Linus y otros desarrolladores del sistema operativo no parece haber peligro.

Microsoft quiere a Linux porque lo interesa y eso está bien

Microsoft "es ahora mucho más amigable", indicaba Linus, que destacaba que "hablo con ingenieros de Microsoft en diversas conferencias y creo que sí, han cambiado, y que los ingenieros están felices. Y creo que están felices de trabajar en Linux. Así que he descartado completamente todo ese pensamiento anti-Microsoft".

Torvalds reconoce que si Microsoft apuesta por Linux y por el Open Source es porque eso plantea beneficios estratégicos para su empresa, y también cree que "habrá ciertas tensiones, pero eso también ocurre con cualquier otra empresa que viene a Linux: todos tienen sus propios objetivos, y quieren hacer cosas a su manera porque tienen una razón para ello". En el caso de Microsoft, recordaba Torvalds, Azure es una de esas razones, pero es algo que para él es normal.

Pero Microsoft, apunta, ha hecho cosas muy positivas ya y que parecen demostrar esas buenas intenciones. Ocurrió por ejemplo con "cómo Microsoft pasó básicamente de extorsionar a empresas de Android con las licencias FAT (patentes) a hacer que todas esas patentes estuvieran libremente disponibles. Eso no es algo que simplemente está bien. Es una acción real. Estoy bastante contento".

# data[].attributes.attachment_link.title
A Linus Torvalds le gusta lo que Microsoft está haciendo con Linux: "no creo que tengan malas intenciones"

# data[].attributes.attachment_link.description
Cómo ha cambiado el cuento, señores. Hace unos años nos hubiéramos reído de quien nos dijera que Microsoft iba a acabar enamorándose de Linux y el Open Source, pero ahí está Nadella, cambiando el rumbo también en un ámbito que parecía impensable.