# data[].attributes.body
-componant berada pada di atas terminal pad  pada PCB.
- reflow atau tometri
- fungsi membentuk terhadap pemasangan

THT
- solder joint terletak di kedua dua belah papan litar bercetak.
- proses pemasangan component berkaki melalui lubang pada pcb.
- bersifat pint through.

# data[].attributes.body
Smt
Masuk solder pada pda part mngikut kprluan
Reflow atau tometri
Fungsi bntuk trtntu pemsangn
THT
Solder joint trletak di kdua blh pcb
Pencetakkn mesin melalui lubang hnya di gunakn untuk mnymbung comp
Papan litar smt

# data[].attributes.body
SMT
-sendi pateri dan komponen berada di permukaan yang sama dari papan litar
-diameter lubang jauh lebih kecil
-ketumpatan perakitan papan litar dapat bertambah baik.

THT
-komponen dan solder joints terletak di kedua-dua belah papan
-kos murah
-

# data[].attributes.body
Different Between SMT and THT
- Kaedah SMT meletakkan komponen pada pcb manakala THT memasukkan kaki komponen ke dalam lubang yg digerudi pada pcb.
- THT pemasangan komponen lebih kukuh kerana solder antara lapisan pcb berbanding dengan SMT hanya solder pada permukaan pcb.
- SMT komponen lebih kecil berbanding Dengan THT menggunakan komponen yg lebih besar..

# data[].attributes.body
1.SMT adalah proces memasang component di atas permukaan pcb.
2.SMT is comprised of material and prosess.
3.SMT Technology can be used on both the top n bottom of pcb.

1.THT adalah process memasang component berkaki melalui lubang pada pcb.
2.THT melekatkan kedua2 bhgian solder top n bottom.
3.THT saiz component besar.

# data[].attributes.body
SMT adalah process permasangan comp pada pcb.

THT adalah comp yg bersifat pin through
Hole..Dan hanya berlaku pada procees hand load.

# data[].attributes.body
Hasnizam
Smt- can use double layer pcb
-use small component
- saving pcb space
- low cost
Pth - powermodul
- singgle layer
- high temperature component
-

# data[].attributes.body
THT
*Kaki comp menembusi PCB semasa solder
*lebih tahan berbanding smt part
*kurang kemas kerana comp saiz yg begitu ketara.

SMT
*Comp disolder pada permukaan PCB
*comp kurang tahan lasak
* kedudukan comp lebih kemas dan saiz PCB lebih kecil.

# data[].attributes.body
SMT
1. High value (value)
2. More complicated (etc: description/functional)
3. Easy to rework
4. Need apply solder paste into PCB before placement part

PTH
1. Low price
2. Have leads
3. Hard to rework
4. No need solder paste before placement part

# data[].attributes.body
SMT
=size component lebih kecil
=component mudah damaged
=solder boleh menyebabkan component bridging.

TNT
=memerlukan component yg besar
=kapasitor menyimpan tenaga cas yg tinggi.
=connector yg boleh tahan suhu yg tinggi.

# data[].attributes.body
Perbezaan SMT dgn THT
*Komponen smt jauh lebih kecil daripada komponen THT

*Component SMT lebih susah untuk dirework berbanding component THT

* PCBA SMT lebih complicated berbanding THT... Pcb SMT lebih banyak Layer dari pcb THT 1 layer saja

# data[].attributes.body
Beza antara SMT & THT
SMT
1. komponent boleh di pasang samada di atas @ di bawah pcb.
2.Kuality tinggi dan bersaiz kecil.
3.Lead free solder technology.
THT
1.Komponent di pasang di atas pcb sahaja.
2.Di pasang melalui lubang di atas pcb.
3.Menyimpan cas, contoh e cap

# data[].attributes.body
SMT -components that only contact the surface of the PCB
-Hard to rework

THT-components that have leads that extend all the way through the PCB
-Easy to rework

# data[].attributes.body
SMT
* compenent beranda di atas permukaan Terminal pad pada PCB
*process SMT melalui meshine SMT
*compenent  yang melalui process SMT adalah seperti, ic, resistor, chip capacitor, crystal,

THT
*THT process melalui process loading compenent melalui hand load
*Untuk process penyambungan arus ainya  akan melalui process solder wave machine
*compenent THT Ada seperti Conector, E Cap,SMT
* compenent beranda di atas permukaan Terminal pad pada PCB
*process SMT melalui meshine SMT
*compenent  yang melalui process SMT adalah seperti, ic, resistor, chip capacitor, crystal,

THT
*THT process melalui process loading compenent melalui hand load
*Untuk process penyambungan arus ainya  akan melalui process solder wave machine
*compenent THT Ada seperti Conector, E Cap,

# data[].attributes.body
SMT
•Component di Smt lebih Mahal berbanding THT
•Component Smt Lebih Ringan
•Jika mempunyai reject ia lebih sukar berbanding Tht untuk rework kembali
•Component Smt hanya bersambung di atas permukaan Pcb.
• Part di Smt disusun didalam Reel

THT
• Component di Tht lebih murah
•Comp Tht lebih berat
•Mudah untuk rework kembali
•Component Tht bersambung melalui lubang pada Pcb
•Part di Tht disimpan didalam box dan perlu tenaga pekerja untuk memasukkan part didalam lubang PCB

# data[].attributes.body
SMT
* compenent beranda di atas permukaan Terminal pad pada PCB
*process SMT melalui meshine SMT
*compenent  yang melalui process SMT adalah seperti, ic, resistor, chip capacitor, crystal,BGA

THT
*THT process melalui process loading compenent melalui hand load
*Untuk process penyambungan arus ainya  akan melalui process solder wave machine
*compenent THT Ada seperti Conector, E Cap,

# data[].attributes.body
SMT
1.Saiz board lebih kecil dan layer board
2.SmT memerlukan kemahiran khusus Rework
3.Component mudah damage/rosak

THT
1.Kegunaan untuk Power Supply Dan lebih lasak(ketahanan suhu lebih tinggi berbanding SMT)
2.mempunyai 1 Layer dan tidak mempunyai via
3.Capacitor bersaiz lebih besar dan menyimpan caj yg tinggi

# data[].attributes.body
Different part SMT and part PTH

SMT
1. High value ( etc: BGA )
2. Easy to rework
3. Need apply solder paste before placement part
4. Placement part by machine

PTH
1. Hard to rework
2. No need apply solder paste before placement part
3. Manual insert (placement)

# data[].attributes.body
SMT - 1.Pad berada diatas permukaan pcb
2.Pad berbentuk petak
3.Menggunakan mesin
4.Paste
5.Perlu suhu yg tinggi ketika
pasang
6.Kaki komponen fix

TNT - 1.Atas dan bawah permukaan pcb
2.Pad berbentuk lubang
3.Menggunakan tenaga pekerja utk                   memasukkan kompenan
4.Secara Manual
5.Mengguna solder iron sudah mencukupi
6.Komponen kaki panjang perlu dipotong

# data[].attributes.body
SMT

SMT menggunakan teknologi pelekap permukaan pelekap dan pematerian yang akan digunakan pada PCB

*
THT
* Menyambung komponen yang besar dgn lebih tahan lama