# data[].attributes.body
Create library compenent
Draw schematic
Create board

# data[].attributes.body
Perbezaan THT&SMT

# data[].attributes.body
PBC FEEDING AUTOLODER
Memasuk kan PCB ke dalam Machine

Screen Printing
Printing solder paste

Solder paste inspection
Inspection solder paste dalam keadaan elok

Pick & place
Memasang compenent ke atas PCB

Reflow solderring
Meleburkan soler paste

Auto optical inspection
Inspection PCB yang telah sempurna di pasang selepas process SMT

# data[].attributes.body
Hasnizam
Pcb feedding/autoloader-untok load pcb untuk print solder past
Screen printing-print solder paste atas pad pcb
Solder paste inspection- untuk check solder paste atas pcb
Pick and plasce-pick up component letak atas pcb
Reflow soldering-untuk cair kan solder supaya pcb dan component melekat diantaranya
Auto optical inspection - chek component atas pcb berada pada kedudukan yg tepat

# data[].attributes.body
Print solder atas pad
Melakukan pemeriksaan solder paste
Masuk kan comp
Melalui process reflow
Last process inspection

# data[].attributes.body
Pcb feeding/ Autoloader - masukkan board ke dlm mesin smt
Screen Printing - printing solder paste
Solder paste inspection  - check solder paste
Pick & place - mesin ambil  dan letak komponent
Reflow soldering - untuk mencairkan solder
Auto optical Inspection  - check component atas pcb

# data[].attributes.body
Autoloader - Load Pcb kedalam rak dn dimasukkan didlm mesin
Print - Print solder paste atas pad di pcb
Solder Paste Inspection -  Periksa setiap solder agar sempurna di pad
Pick & Paste - Mesin ambil setiap komponen dan letak disetiap pad yg ditetapkan
Reflow Soldering - Memanaskan solder agar cair dengan sempurna mengikut spec
Aoi - Mesin akan Memeriksa setiap Komponen yg telah diletakkan di atas pad agar tiada defek

# data[].attributes.body
PCB Feeding/ Autoloader
- Memasukkan pcb dalam mesin.
Screen Printing
- Print Solder paste atas pad pcb.
Solder Paste Inspection
- Monitor pcb defect in solder paste.
Pick & Place
- Mengambil dan memasang komponen.
Reflow Soldering
- Mencairkan solder supaya component melekat pada pcb.
Auto Optical Inspection
- Semak kedudukan komponen supaya berada betul atas pad pcb.

# data[].attributes.body
Pcb feeding/autoloader
-memasukkan pcb dalam mesin auto loader.
-memeriksa solder paste dalam keadaan baik.
-moniter pcb defect in solder.
-AOI cek component.
-mencairkan solder komponen berada dalam dalam keadaan betul.

# data[].attributes.body
Pcb Feeding/Autoloader
- Masukan pcb ke dalam mesin smt
Screen printing
- printing solder paste
Solder paste inspection
-memeriksa solder paste dalam keadaan baik
Auto optical inspection
- Masukan board ke dalam mesin ioi untuk di inspec
Reflow soldering
-Masuk boards ke dalam mesin btu
Pick& place
-Memasang components

# data[].attributes.body
Pcb feeding/ Autoloader - masukkan board ke dlm mesin smt
Screen Printing - printing solder paste
Solder paste inspection  - check solder paste
Pick & place - mesin ambil  dan letak komponent
Reflow soldering - untuk mencairkan solder
Auto optical Inspection - check component atas pcb

# data[].attributes.body
PCB feeding: masukkan board ke auto loader
Screen printing: print solder atas pad
Solder paste inspection: checking solder paste
Pick&place: ambil component
Reflow soldering: panas dan solder component
AOI: inspection (check condition board) missing component etc.

# data[].attributes.body
Pcb feeding/auto

# data[].attributes.body
1.A autoloader machine plays a key role in plastic manufacturing processes.
2.Screen printing is the process of pressing ink through a stencilled mesh screen to create a printed design.
3.Solder Paste Inspection is mainly done to check the solder paste deposits in the Printed Circuit Board (PCB) manufacturing process
4.picks and places components onto PCB before prior to soldering.
5.Reflow soldering is the most widely used method of attaching surface mount components to printed circuit boards.
6.Automated optical inspection equipment is used in different ways during PCB manufacturing to verify the various production processes.

# data[].attributes.body
1) PCB Feeding/Autoloader
• pbc kosong yg disusun di dlm megazine untuk dimasukkan kedalam mesin secara auto .

2) Screen Printing
• screen printing adalah proses pcb di printkan solder paste .

3) Solder Paste Inspection
• Proses ini untuk memastikan solder paste yg di print kemas dan tidak terlalu tebal atau nipis.

4)Pick & Place
• Proses ini untuk meletak komponent di atas pad pcb

5)Reflow Soldering
• PCBA akan dimasukkan didalam reflow untuk proses memanaskan solder paste untuk menyambungkan solder dgn komp .

6) Auto Optical Inspection
• PCBA yg siap Reflow akan diinspect sekali lagi untuk memastikkan part dlm keadaan baik untuk proses seterusnya .Jika mengalami sebarang reject akan diserahkan kepada Rework Station

# data[].attributes.body
Pcb autoloader~masukkn pcb -> screen printing ~print solder paste -> solder paste insp ~ check solder paste -> pick & place ~ letak comp. -> reflow soldering ~ btu -> aoi

# data[].attributes.body
PCB Feeding-prepared board

Screen printing- Printing solder paste

Solder paste inspection - Check solder high

Pick & place- machine placement comp on the PCB

Reflow Soldering - Reflow solder paste at Oven

Auto Optical Inspection - Check solderbility.. solder short/bridging

# data[].attributes.body
Pick and place
mesin pilih dan letak atau P&P, ialah mesin robotik yang digunakan untuk meletakkan peranti pelekap permukaan (SMD) pada papan litar bercetak (PCB). Ia digunakan untuk peletakan berkelajuan tinggi, berketepatan tinggi bagi rangkaian luas komponen elektronik, seperti kapasitor , perintang , litar bersepadu pada PCB yang seterusnya digunakan dalam komputer , elektronik pengguna serta perindustrian, perubatan, automotif, ketenteraan dan telekomunikasi. peralatan.

# data[].attributes.body
Pcb feeding. Load pcb,print solder ke atas pcb, Dan masuk spi utk system checking, Dan pergi ke asm utk letak komponen, Dan masuk ke dalam oven, akhir sekali pergi ke Station Aoi utk checking komponen missing.

# data[].attributes.body
Pick and place

Menggunaan vakum untuk mengangkat kompenan dari tray kemudian di letak pada board

# data[].attributes.body
PCB Feeding
*load board

Screen printing
* Printing solder paste

Solder paste inspection
* Check solder high

Pick & place
*machine placement comp on the PCB

Reflow Soldering
*Reflow solder paste at Oven

Auto Optical Inspection
*Check solder short

# data[].attributes.body
Autoloader = Susun atau masukkan pcb board.

Screen printing = Untuk proses printing solder paste ke atas pcb board ( pad) . Guna machine DEK

Solder paste inspection = untuk check solder thickness mengikut setting
( bridging @ open)

Pick and place = untuk mount component ke pcb.  Using Machine ASM @ NXT

Reflow soldering = proses untuk melekatkan solder ke pad dimana solder akan cair pada suhu yg tertentu  Guna reflow oven..

Auto optical inspection = untuk check component dan kondisi component board ok atau fail selepas proses smt. Guna machine Kohyang atau Vitrox