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La soldadura blanda es la base de todas las aplicaciones electrónicas, ya que permite realizar conexiones entre conductores y componentes eléctricos. La temperatura de fusión está por debajo de los 450 °C.

Para usar este tipo de soldadura, debemos situar las partes que queremos unir de manera que se toquen y luego cubrirlas con una gota de material fundido (por lo general, una aleación de estaño). Previamente habremos calentado dichas partes y el material fundente mediante un soldador.

Antes de aplicar el estaño, se suele aplicar pasta de soldar para facilitar la distribución uniforme del estaño sobre las superficies que se van a unir.

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La soldadura fuerte consiste en un proceso de cruzar dos metales a través del empotramiento de estos y la posterior adición de un metal de aportación, el cual debe tener una temperatura de fusión superior a 450° C y menor al del metal base.

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La soldadura oxiacetilénica es un proceso de soldadura por fusión que utiliza el calor producido por una llama, obtenida por la combustión del gas acetileno con el oxígeno, para fundir bien sea el metal base y el de aportación si se emplea. Para conseguir la combustión es necesario el empleo de dos gases.

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La idea de la soldadura por arco eléctrico, a veces llamada soldadura electrógena, fue propuesta a principios del siglo XIX por el científico inglés Humphrey Davy, pero ya en 1885 dos investigadores rusos consiguieron soldar con electrodos de carbono.

Cuatro años más tarde fue patentado un proceso de soldadura con varilla metálica. Sin embargo, este procedimiento no tomó importancia en el ámbito industrial hasta que el sueco Oscar Kjellberg inventó, en 1904, el electrodo recubierto. Su uso masivo comenzó alrededor de los años 1950.