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La soldadura blanda se suele utilizar en componentes electrónicos, como circuitos impresos o transistores, piezas ornamentales y piezas de intercambiadores de calor.

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La soldadura fuerte es el proceso de unión de dos piezas mediante calor y un material de aportación que se funde a una temperatura por encima de los 427º C y por debajo del punto de fusión de las piezas a ser soldadas.

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El proceso de soldadura oxigas consiste en una llama dirigida por un soplete, obtenida por medio de la combustión de los gases oxígeno-acetileno. El intenso calor de la llama funde la superficie del metal base para formar una poza fundida. Con este proceso se puede soldar con o sin material de aporte.

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El proceso de soldadura por arco eléctrico se origina por la fusión tanto del metal base como del metal de aporte, gracias al poder calorífico que aporta el arco eléctrico. Un metal fundido tiene, por lo general, gran avidez por fijar o absorber elementos del aire circundante (nitrógeno, oxígeno, etc.).

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En el proceso de soldadura por resistencia, las piezas que se van a unir se juntan a presión y se calientan por medio de una corriente eléctrica hasta que se forman zonas puntuales de material fundido entre ellas. Para esta operación se requieren corrientes eléctricas elevadas y grandes fuerzas de prensado.